處理器的性能好壞是一臺手機的性能高低的關鍵，大家也一定了解過不少搭載聯發科處理器的手機，而這次筆者為大家介紹的金立GN700W，它依舊是搭載聯發科的處理器，但是這次的亮點卻在處理器上，因為這是首款搭載聯發科雙核處理器——MT6577的手機產品。該款處理器采用Cortex-A9架構，主頻為1GHz，說到這里，想必大家也對這臺手機懷有好奇之心，下面就讓筆者帶大家去了解一下這款頗具意義的新產品吧。

基本參數：

首先我們來了解一下金立GN700W的總體配置，最大的亮點當然是處理器部分了，GN700W搭載的是聯發科MT6577 1GHz雙核處理器，這也是一款備受期待的處理器，它的出現會將會進一步提高手機的性價比；另外，GN700W的內存搭配為512MB RAM+1GB ROM，屏幕為4.3英寸WVGA分辨率，采用了IPS材質。系統方面為安卓漸趨主流的安卓4.0版本。攝像頭采用了后置500萬像素+30萬像素的搭配，并且配備了LED補光燈，電池方面為1800mAh，另外手機支持W+G網雙卡雙待，總體配置比較均衡?！?/p>

外觀介紹：

金立GN700W的外觀給人的第一感覺就是簡約而又大氣。4.3英寸的屏幕占據了整個手機正面大部分位置，純黑色的外觀很耐看，不花哨，但就是這樣簡簡單單的設計，卻能給人一種常見而又總是不乏味的美。

簡約而大氣

機身厚度為9.8毫米，剛好跨進10毫米行列，整體顯得比較纖薄。

機身厚度9.8毫米

手機整體尺寸較為適中，單手操作也能觸摸到屏幕大部分面積。

尺寸適中

正面細節：

手機聽筒為梯形形狀，設有金屬防塵網，聽筒左側很明顯可以看到前置攝像頭，而光線/距離感應器則隱藏在聽筒右側的黑色面板下，需要細心看看才能發現。

聽筒特寫

屏幕下方為現在流行的三鍵設計，分別為菜單鍵、主頁鍵以及返回鍵，但是由于筆者這次評測的機器是工程機，所以功能鍵和返回鍵的位置是相反了的，和面板上標示的不一樣，正式發售時這個問題應該會得到修正。

功能鍵特寫

背部細節設計:

手機背蓋為普通塑料材質，顯得比較薄，但是韌性不錯，而且背部大面積加入網紋處理，提升了握持手感的同時也有防滑效果。而手機的揚聲器被設置在手機的右下方，金立的Logo則設置在揚聲器左側。總體上背部的設計也體現了GN700W大氣沉穩的氣質。

背部特寫

攝像頭特寫

金立GN700W采用了一顆500萬像素的主攝像頭，并且配備了單顆LED補光燈，滿足日常使用需求不成問題。