解析Tegra 2 與 Tegra 3 處理器
在我們進行對比前先為大家分別介紹Tegra 3和Tegra2處理器，這兩款處理器在四核、雙核處理器都是很有代表性的，這兩款處理器均是由nVIDIA公司制造，nVIDIA是一家以設計顯示芯片和主板芯片組為主的半導體公司，對臺式機了解的朋友們一定會知道nVIDIA公司的顯卡。
下面我們請出今天的兩位主角Tegra 3和Tegra2處理器：
提起Tegra 2處理器可以說是開啟了雙核智能手機時代，還記得當年第一款搭載這款處理器的手機——LG P990（擎天），即使將Tegra 2處理器放在今天，它的性能依舊強勁且出色，憑借著其強勁的性能，依舊配得上各家的雙核旗艦機型。首先是它的兩個核心，實際上來自于一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，最高頻率1GHz。在第一代Tegra處理器中，nVIDIA使用的是單核心的ARM 11，而此次則跳過了Cortex-A8這一代，直接升級雙核版Cortex-A9，強勁性能備受期待。
Tegra 3處理器采用“Kal-El”作為核心代號，從上面的核心圖中可以看到Tegra 3一共有五顆處理核心，單獨位于最上端的處理器就是4+1處理器中的1，也就是前面提到的協處理器，而就是NVIDIA專門為保持功耗和性能的平衡所采用的可變對稱多重處理（vSMP）技術。
可變對稱多重處理（vSMP）技術是指第五顆協核心利用專門的低功耗硅工藝制造而成，能夠以低頻率運行活動待機模式下的任務、音樂播放乃至視頻播放；四顆主要芯片以標準的硅工藝制造而成，可以達到更高的頻率，同時在運行諸多任務時比雙核解決方案功耗更低。這五顆CPU核心均采用ARM Cortex A9架構，它們可以根據工作負荷而單獨地啟動和關閉。協核心對于操作系統是透明的，這與當前的異步SMP架構不同，這意味著操作系統和應用程序均不知道這個核心的存在，然而卻能夠自動利用。
還有一個就是不得不提它的“協核心”，協核心主要用于移動設備處于活動待機狀態及執行后臺任務，同時它還用于不需要強勁CPU處理能力的應用程序；與協核心不同，CPU主核心需要極高頻以保證高性能，因此它采用高工藝技術制造而成，這種技術讓主核心能夠在較低的工作電壓下將頻率提升至比較高的水平，因此主核心能夠在不大幅增加動態功耗的情況先實現高性能。
筆者在這里吹了這么多也只能停留在文字層面，是騾子是馬還是要拉出來溜溜的，下面將是真刀真槍的架勢。
