在今年的MWC上，HTC因其推出的三款One系列手機成為了最受關注的廠商。這其中，除了全球首款上市的四核手機One X外，另一款融合了HTC諸多尖端技術的One S手機也是同樣風頭十足。
不僅因為搭載了最新的高通驍龍S4雙核處理器，One S機身還采用了頂尖的金屬陶瓷（ceramic metal）制造工藝，所以這款手機自發布以來，關注度也是不輸HTC自家的四核旗艦One X。
由于金屬陶瓷設計對工藝要求非常高，所以HTC One S的上市日期還未有明確定論，不過，筆者還是搶先拿到了One S的行貨版工程樣機，下面，筆者就來為大家揭開這款手機的神秘面紗。
HTC One S正面雖然依舊是HTC慣用的直板大屏造型，較之前的機型來看，機身更流暢，更顯國際范兒。此次，HTC One S配備了4.3英寸的qHD（960×540）分辨率屏幕（實際顯示分辨率888×540）值得一提的是，HTC One S終于用回了我們久違的Super AMOLED屏幕，不過子像素依舊是Pentile排列，可能會在一定程度上影響文字的顯示效果。此外，One S的屏幕還使用了帶有有一定弧度的康寧大猩猩玻璃，即帶藝術感，又耐磨抗造。
正面設計
HTC One S屏幕上方配備了30萬像素前置攝像頭，相比One X的130萬像素前置鏡頭來說，規格稍顯寒酸，不免讓人心生遺憾。
僅配置了30萬像素前置鏡頭
很多朋友可能已經注意到了，不論是MWC上展出的真機，還是HTC官方的效果圖，之前HTC One S都是采用了與One X一樣的三按鍵設計。不過，由于行貨版的One S是與新浪微博合作的，所以它在任務鍵右側還多了一枚新浪微博鍵，這點也是與行貨版的One V一樣。
在最右側加入了新浪微博鍵
要說HTC One S在設計上的最大亮點可以說就是剛才我們提到的這個金屬陶瓷（ceramic metal）機身了。雖然它的機身采用了鋁合金材質，但我們在觸摸HTC One S表面機身時，能夠感覺到它強烈的陶瓷質感（盡管不是那種光滑的陶瓷），視覺與觸覺的強烈反差非常明顯。
根據HTC官方介紹，這其實是由于One S的機殼表面經過了名為“微弧氧化陽極處理”（micro-arc oxidation）的工藝處理，它多用在人造衛星與飛彈等高科技材料，基本上是用微小的高溫電漿，在七千度至二萬度的溫度下燒灼鋁金屬表面，而鋁金屬表面呈現霧面陶瓷觸感，稱為金屬陶瓷（ceramic metal），優點是硬度高、相當耐刮。對于質感這點筆者比較認同，不過耐刮這點，小編可真沒感實際測試，One S這個奇缺物種，目前我還不敢做耐刮測試。..。..
金屬陶瓷機身
HTC One S的機身厚度為7.9毫米，以0.5毫米的微弱優勢擊敗了One X，成為了HTC有史以來最薄的手機。
7.9毫米機身
厚度特寫
HTC One S不僅正面、側面都有亮點，其背殼同樣看點十足。就如筆者得到的這款藍色機型，如果各位觀察仔細的話，應該會發現它的金屬背殼部分并不是統一的色調，而是有一個漸變的過度，越靠近手機底部的地方顏色越深，上部反之。這樣就形成了一個漂亮的漸變效果。
這個漸變效果是有來頭的
特別要說明的是，雖然HTC One S的背殼為金屬材質，但這個漸變效果并不是烤漆噴制的。根據HTC官方介紹，這個漸變顏色是也是用陽極處理方式做出來的，不過要有漸變，必須要在兩個不同顏色間控制好上色的時間，目前HTC已經對這個特殊工藝申請了專利。
雖然同樣采用了一體成型的機身設計，不過HTC One S并沒有采用One X那種令人糾結的針孔取卡方式，HTC Legend那種取卡方式大家都很熟悉了，拿掉手機的下巴就能開蓋了，而這次One S則是出人意料的將蓋子設計到了手機上部。（我們拿到的工程機背后頂部和底部為半透明塑料材質，但正式版的HTC One S應該是磨砂質感、不透明的）
上部的蓋子可以開啟
拿掉蓋子后，我們就能看到里面的卡槽了，不用報以幻想，HTC One S還是采用了目前高端機流行的micro SIM卡，欲用此機，必先將你的卡剪掉了。
cro SIM卡卡槽
揚聲器部分
除了尖端的制造工藝，HTC One S最受我們期待的地方就在于它搭載了目前高通手機處理器中最高規格的驍龍S4雙核處理器了。HTC One S的MSM8X60處理器主頻達到了1.5GHz，此外，它還內置了Adrero 225圖形芯片，擁有1GB RAM，硬件不但規格頂級，還極富看點。
硬件配置
關于HTC One S采用高通S4處理器可謂眾說紛紜，坊間爭議不斷，所以筆者覺得評測到這里，有必要詳細介紹一下它。HTC One S搭載的高通MSM8X60處理器屬于驍龍S4系列，它采用了高通新一代雙核心1.5GHzCPU，架構變成了基于ARMv7-A的“Krait”(金環蛇)，關于這點，網上有很多說法，其架構到底是Cortex-A9還是Cortex-A15有著極大的爭議，其實根據官方資料，準確的說，驍龍S4的Krait架構，其實是高通獨立定義自己的架構，整體性能大約達到Cortex-A15的百分之九十水平，屬于類Cortex-A15架構，于是便有了驍龍S4是Cortex-A15架構的民間說法。
高通驍龍S4處理器
解決了架構的爭議，我們再來好好看看高通MSM8X60的重要指標，高通MSM8X60采用了目前最高級別的28納米制造工藝，這也決定了其功耗控制能力與執行效率不是其他45納米雙核處理器可以比肩的，就連英偉達Tegra3這種40納米的Cortex-A9四核處理器也是矮它一頭。
高通驍龍S4結構圖
其實通過我們之前的很多文章，大家應該對驍龍S4處理器的性能有了一定的認識。那么，HTC One S的性能能否達到我們的預期呢？首先我們用手機性能測試大師(Quadrant Advanced)2.0專業版，對HTC One S進行了測試，在CPU、內存、I/O輸入輸出、2D及3D的一鍵式完整測試后，HTC One S也是得到了非常高的分數，5230的分數也是超越了自家四核旗艦One X。
而在安兔兔測試中，HTC One S的分數就暴露出驍龍S4處理器核心異步的劣勢了。雖然驍龍S4處理器雖然制程僅有28納米，有著不錯的效率，不過其結構依舊算是aSMP（異步雙核）在高負荷狀態下兩核心之間的協助還是稍有不足。所有One S的得分還是低于了采用Tegra 3四核處理器的One X。
安兔兔測試成績
在Linpack浮點測試的環節上，HTC One S的成績可以說是傲視群雄了，其單線程分數甚至與很多雙核手機的多核心成績持平，多線程更是一舉突破了200分大關，要知道，就連四核的One X也才跑出了150多分的分數，成績著實恐怖。這其中的緣由就是，相比Cortex-A9，驍龍S4的Krait構架提供了更快的FPU（浮點運算的處理器）以及改進過的架構緩存和內存控制器。這項測試無疑顯示了Krait這個類Cortex-A15架構處理器在浮點運算能力上較傳統Cortex-A9處理器有著質的提升。
浮點運算成績
與One V一樣，行貨版的One S也將會是一部新浪微博定制手機，關于微博定制的問題，我想大家不用過分糾結，畢竟在中國還是有非常多的微博用戶的，像筆者這樣的微博控對這個按鍵還是很期待的。
作為新浪微博定制手機，行貨版的HTC One S與One V一樣，都可以通過專屬的微博鍵一鍵微博。一般情況下，我們觸動微博鍵會直接調出手機的微博界面，編寫微博，而長按微博鍵則會啟動位置微博來查看周邊微博的微博內容。而在相機界面，如果我們長按微博鍵，手機將進入視頻拍攝狀態，拍攝完成后，這段視頻將自動被轉換成GIF動態圖被插入微博中，這個原生的視頻分享功能也是立刻讓一切第三方視頻軟件成為了浮云。
直接發送gif圖片
經過試用，HTC One S的這個一鍵gif的功能確實很好用，快捷的啟動方式非常利于抓拍，相比之下，那些第三方的gif應用真是顯得弱爆了。
gif樣張
與其他One系列手機相同，One S也是采用了最新Android 4.0與HTC Sense 4.0的設計，界面風格與One X基本沒有什么區別。
系統界面
HTC Sense 4.0的的大區塊3D桌面受到了不少好評，它不僅解決了Android 4.0不能直接添加桌面小部件的缺陷，還加入了非常炫麗的3D任務管理器，易用性上更為出色。
3D風格界面
盡管行貨的HTC One S沒有內置廣受好評的Dropbox云空間，但是介于云應用的大勢所趨，行貨版的One S使用了本土的新浪微盤作為了替代。用戶直接使用新浪微博賬號就能登錄了，值得一提的是，首次使用HTC手機打開新浪微盤的用戶還會自動再提升3GB的儲存空間，而我們也可以通過每天的簽到來不斷提升微盤的容量。
不過目前，新浪微盤在功能上還是不及Dropbox那般強大，上傳、下載還不能做到自動同步，基本上每步操作還是需要我們手動去點擊才能完成步
功能有局限
HTC One S采用了800萬像素攝像頭，功能上與之前的One X完全一致，都支持99張的高速連拍以及雙快門功能。
拍照界面
從拍照素質上講，HTC One S與One X的優缺點基本相同，成像速度快，圖像明亮、色彩表現準確是它的優點，不過細節方面還是略有欠缺。
拍照樣張
微距拍照樣張
總結：
采用了高通驍龍S4處理器的HTC One S在性能上無容置疑，即便面對四核手機也成績也不占下風。而相較之前的HTC手機，其外觀雖未有太大改變，但金屬陶瓷的工藝計卻為One S增添了不少噱頭。我們期待這款手機能盡快上市，畢竟作為目前為數不多的高通S4手機，HTC One S有著較高的關注度，但其它品牌的驍龍S4手機已經相繼發布，如不及早上市，One S的優勢可能會被慢慢耗盡。
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