高通公司今天在Snapdragon Tech Summit上正式宣布，其下一代旗艦處理器將被稱為驍龍845，是去年非常受歡迎的驍龍835的直接繼承者，會帶來更好的性能，更高的能效和更好的圖像處理能力。

高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開始規劃研發驍龍845芯片。這也是高通旗艦級芯片的研發節奏，一般提前3年規劃。三星電子芯片制造總裁Dr.ES Jung也出現在了首發發布會，并上臺做了演講，其表示高通驍龍845移動芯片將由三星代工。

Alex Katouzian介紹高通認為，未來消費者對移動芯片有六大需求：拍照、虛擬現實、人工智能、安全性、連接與續航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。在具體技術參數上，高通表示將會在當地時間12月6日宣布。

去年的驍龍835采用了10納米的制造工藝，預計845也是如此。驍龍845將搭載最新的X20 LTE調制解調器，在支持的網絡上可提供千兆位連接。根據此前網絡上爆料的參數信息來看，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，最高下載速度達1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。

驍龍845應該會在2018年的許多高端Android手機中搭載，不過也有望在Windows10筆記本電腦上使用。