金立在高端手機產品線上一直不手軟，此前發布的M2018就在高端市場廣受好評，今天，國外著名爆料者Evan Blass?(evleaks)曝光了金立旗下超高端旗艦手機M7Plus的真機，外觀方面全用直線勾勒，這也是迄今為止在設計上改變最大的一款金立旗艦手機。

高端、商務市場一直是金立所關注的重點，爆料者Evan Blass?稱，金立M7Plus定位旗艦，并且即將正式發布，采用了6.43英寸的三星奧魔麗屏幕，需要注意的是這也是市面上最大的一塊奧魔麗屏，比三星Note8的屏幕大小還要大，而屏幕素質上金立也不惜成本，應該是該機的大亮點，從手機比例來看應該為18:9，采用的是全面屏設計。

手機背面也體現了M7Plus的定位為高端旗艦，背面采用了整塊牛皮材質，手機上方為雙攝+雙閃光燈，從手機邊框與手機背面傳感器的金屬顏色來看似乎采用了鍍金材質，但爆料者的消息顯示其主要材質為不銹鋼，滿足了高端商務用戶的地位需求，由于采用了全面屏的設計，因此采用了背面指紋識別。

國外爆料者Evan Blass?(evleaks)的爆料準確度從近年來看在九成以上，因此金立M7Plus旗艦手機的真機就該如此了，這款產品將有望在11月底發布，而金立將在本月中旬發布消息公開這款產品的存在。通常金立手機背面采用小牛皮的產品均定義為高端，因此最終的價格也值得關注。