之前在應對蘋果專利糾紛的過程中，高通意外曝光了尚未正式發布的移動平臺產品驍龍845(SDM845)，比如采用臺積電7nm工藝打造。而驍龍845正式亮相前，微博網友@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規格：包括全自主設計架構、7nm工藝等。

@i冰宇宙在微博上表示：“驍龍855采用7nm工藝，并回歸全自主設計架構，對X86有很好的優化，低功耗高能效架構。另外，買AP送超聲波屏下指紋傳感器，這個捆綁銷售會很受歡迎。 ????”

也就是說，驍龍855移動平臺將迎來大幅升級，之前在vivo Xplay6上首秀的“超聲波屏下指紋識別技術”也將全面普及。

現有消息稱，驍龍845最快年底或明年初發布，預計于2018年進入大規模量產，三星Galaxy S9、小米7等機型有望首發。這樣一來，驍龍855最早會在2018年年底前問世。