除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。

據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出的P30芯片將采用臺積電12nm工藝，采用4個主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心組成把核心處理器，該處理器將支持LPDDR4內存標準以及UFS2.0，最高支持2500萬像素的攝像頭。

通信方面，聯發科Helio P30將支持LTE Cat.10標準，下行速率最高600Mbps，這也讓搭載這顆芯片的手機能夠通過中國移動的入庫標準。

有消息指出這顆處理器的首發對象有可能是與聯發科合作密切的手機廠商魅族，這顆芯片的單價也有望比驍龍660/630更低。

從推出P30這顆芯片來看，聯發科還是更希望Helio X30在高端產品上有所作為。