雖然還是16nm工藝制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內核，這對于它的性能提升是迅猛的，毫不夸張的說，未來幾個月內該處理器依然是Android手機領域內的最強處理器，沒有之一。
當然了鑒于目前的情況來看，麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進，而華為依然選了臺積電作為核心合作伙伴，但問題是后者的10nm工藝出了些問題。
上周臺灣產業鏈給出的消息稱，臺積電10nm工藝良品率太低，這恐怕要導致一眾新品跳票，而反觀三星10nm工藝進程也同樣不順，高通也不得不默默承受。
現在臺灣手機產業鏈給出的最新報道稱，雖然10nm工藝良品率有些低，但臺積電已經在積極解決了，麒麟970應該會準時在明年第一季度實現量產。
據悉，麒麟970 CPU仍由八個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，GPU繼續八核心Mali-G71，同時集成LTE Cat.12基帶，其最高主頻有可能達到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。按照這個量產時間來看，P10應該會搭載麒麟970了吧。
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