今日高通為進一步提升消費者體驗在香港推出全新驍龍653、626、以及427處理器，并最早于今年第四季度有望見到。
此次推出的驍龍653處理器是高通面向中高端市場定價為300美元以上的652處理器升級版，626是面向中端市場定價為150-250美元區間的625處理器升級版，427則是面向中低端市場定價為100美元區間的425處理器升級版。
高通稱“在過去12個月中，全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的手機終端設計，其中有300多款已發布，還有100多款目前正在開發中。”而這次推出全新的600和400系列處理器，將為用戶帶來更好的體驗。
手機雙攝走向大眾化
你可以從現在各式各樣的手機發布會中看到，用戶的關注度逐漸從硬件配置逐漸轉向用戶體驗，而雙鏡頭拍照就是目前烜赫一時的拍照體驗。不過，雙鏡頭手機處于創新發展階段，所以造價也是廠商需要挑戰之一，目前搭載驍龍處理器的雙攝手機價格也在兩千元左右。
不過，從今天開始雙攝手機走向平?；?，高通已從旗艦級驍龍800系列拓展至全新驍龍600系列和400系列中，今后你有機會看到使用驍龍處理器的千元甚至百元手機中搭載雙鏡頭的手機了。
說到拍照，你完全不用為電量而考慮，全新三款處理器將全部支持Qualcomm Quick Charge 3.0技術，充電速度是傳統充電方式的4倍。
通信再次升級
除了剛才說的雙攝手機、快充功能之外，在通信方面三款處理器再次升級。三款處理器均支持CAT 7的X9 LTE調制解調器，相較于X8 LTE調制解調器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升，理想狀態下行鏈路最高可至300Mbps；上行鏈路可至150Mbps；支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz；支持VoLTE增強語音服務(EVS)編解碼，提供更高清晰度的通話。
以下是此次每款處理器單獨提升的特性：
驍龍653處理器支持驍龍650/652軟件兼容，運行內存從之前的4GB提升至8GB。
驍龍626不僅提升CPU性能，還支持Qualcomm TruSignal天線增強技術，在于擁擠的網絡環境中改善信號接收。
相較于驍龍425，驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片帶天線調諧性能。
驍龍653和626芯片組預計將于2016年第四季度商用。驍龍427芯片組預計將于2017年初搭載于商用終端面市。
