有消息稱，蘋果和芯片廠商臺積電正在合作研發采用10nm工藝的A11處理器，預計將在2017年后期投產。該處理器芯片將利用臺積電的InFO和WLP晶圓級封裝技術，但是報道沒有提及蘋果A11芯片具體參數和規格。
今年五月報道，蘋果2017年iPhone使用的A11已經拿出樣品，預計在2017年第二季度進行小批量生產。臺積電可能會獲得所有訂單的三分之二，剩下的訂單將交給三星生產。目前的iPhone6S和iPhone6SPlus使用14nm和16nm芯片。
蘋果公司據稱將在2017年對iPhone手機設計進行重大調整，采用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏，集成觸摸ID和攝像頭組件。
相比之下，下個月將要發布的iPhone7和iPhone7plus據稱更新有限，配備了更快的A10處理器，更好的攝像頭，更多的存儲空間，預計將有一個雙鏡頭相機，并且在背面設有智能連接器。有爭議的是，這兩款手機預計將放棄3.5毫米耳機插孔，支持閃電和藍牙音頻。
