近期聯發科剛剛發布了十核SOC聯發科Helio X20/X25，并確認很快將出現在樂視2、魅族PRO 6等旗艦機型中，盡管目前我們還沒有見過十核X20的真機，現在微博上又有網友曝光了聯發科的下一代十核芯片Helio X30，據稱這款芯片將采用臺積電10nm FinFET制程。

微博網友@Black_數碼黑 爆料稱Helio X30將采用十核3集群2xA7x(主頻2.8GHz)+4xA53(主頻2.2GHz)+4xA35(主頻2GHz)的架構，其中目前ARM對A7x還沒正式確定名字，只有代號Artemis，年中之后ARM才會開發布會，暫定代號A7x，由于蘋果A10仍將采用16nm FinFET+技術，所以Helio X30可能兩個第一：10nm和新核心首發。號稱CPU性能增強兩成，功耗降低一半。

另外在GPU方面回歸使用Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四個核心。外聯發科Helio X30還針對雙攝像頭、VR做了增強，后置最大可支持2600萬像素攝像頭。擁有全網通基帶，最高支持Cat 13。據稱聯發科Helio X30將于6月流片年底量產，是量產最快的10nm芯片。