一直有傳聞稱，Intel正在積極爭取拿到蘋果iPhone的基帶芯片訂單，但始終不如意，分析師也紛紛不看好，畢竟高通的優勢太大了。

但是最新消息稱，iPhone 7將會最終引入Intel的基帶技術，同時繼續保留高通，也就是混搭使用，比例基本上是1:1。

目前，iPhone的基帶規格還停留在LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已經進化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且馬上就要迎來LTE Cat.12/13，下行可達600Mbps，而上行能達到100Mbps。

高通的基帶自不必說，已經輕松達到最頂級水平。Intel目前最好的則還是XMM 7360，僅支持到LTE Cat.10，即下行450Mbps、上行100Mbps，不過也支持三載波聚合。

當然了，iPhone從來不會刻意追求最高規格，LTE Cat.10目前看應該正好適合下一代產品。

消息人士稱，iPhone 7最終敲定之前，一切仍然存在變數，但大方向應該不會錯。