近日展訊發布了4G芯片SC9430A，產品路線圖描繪了明年將推出16nm FinFET工藝的LTE產品。據估計今年下半年臺積電的16nm FinFET工藝將量產，而華為海思也將推出采用該工藝的LTE芯片。這兩個企業無疑是目前中國手機芯片企業中領先的兩個，展訊強在營銷，華為海思則強在技術。

展訊強在營銷，技術稍弱

早在2G時代，展訊就通過超低價、三模三待等特色從聯發科手里搶奪份額，最高峰時期展訊曾占2G手機的20%的市場份額。

3G時代，展訊的精力主要放在TD-SCDMA上，當時在這個市場還有聯芯、MARVELL和T3G等，MARVELL當時的芯片表現不錯被手機企業用于高端市場，當時國內外的智能手機企業推出的中高端TD-SCDMA智能手機多采用MARVELL的芯片。展訊的產品較成熟、價格低、能推出turnkey方案占據TD-SCDMA市場的約半數市場份額。

展訊在TD-SCDMA市場的好景被聯發科搶走。2012年下半年，聯發科推出TD-SCDMA手機芯片，2012年底中國移動集采9款手機，聯發科即占5款，而展訊占4款。聯發科的加入推動中國的TD-SCDMA產業快速發展，2013年TD-SCDMA手機銷量達到1.55億部，約是2012年的6000萬部銷量的2.5倍，聯發科居功至偉。

展訊在WCDMA市場發威。聯發科2011年發布了支持Android系統的WCDMA芯片MT6573芯片并在當年贏得1000萬銷量，2012年更放量大增到1.1億片。展訊推出的WCDMA芯片要比聯發科晚太多，直到2013年7月才推出首款WCDMA芯片，不過展訊的WCDMA芯片技術成熟，價格超低，進入三星的采購清單，另外展訊也與印度市場的本地手機品牌MICROMAX合作，當然展訊的芯片也被國產手機采用，在這樣的情況下展訊的出貨量也迅猛增長，到2014年第一季度據strategy analysis的數據其出貨量超過intel居全球基帶市場份額第三的企業。

華為海思技術強大

作為全球最大的電信設備商華為，自然擁有雄厚的移動通信技術積累，這幫助了它在手機芯片市場的發展。早在2005年華為海思就推出了WCDMA基帶，并用于自己的上網卡產品上，比聯發科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，不過由于華為海思在處理器技術上稍弱，華為海思一直都未能在手機芯片市場發力。

2012年華為海思推出K3V2四核手機芯片，當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，雖然這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，但是仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

2014年，華為海思技術大爆發，先是發布了海思麒麟910芯片，其后發布了海思麒麟920芯片，麒麟920用安兔兔測試獲得了跑分王的稱號，讓華為海思一鳴驚人。此外，這款手機芯片的基帶支持LTE CAT6技術，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTE CAT6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

華為海思技術實力強大自不用說，不過至今華為海思的芯片只是用于自己的兄弟企業華為手機上，而沒有被其他手機企業采用。

中國芯片，展訊與華為海思爭雄

如文章開頭介紹，展訊16nm FinFET工藝的芯片要到明年才能發布，而只要臺積電下半年量產16nm FinFET工藝，華為海思就將推出采用該工藝的產品，而在LTE產品發布上，華為早已領先于展訊，可以看出華為海思的技術很明顯是要領先展訊不少。

不過從市場營銷上看，就可以看出展訊要領先華為海思太多。早在2G時代，展訊的芯片就已經被國產手機采用銷售到國外市場，在3G時代展訊的手機芯片更是被三星這個全球手機市場份額第一的企業采用，并且展訊早早就已經與印度市場本地的手機企業MICROMAX合作，可見展訊在營銷上是領先華為的?；蛟S可以說，華為手機成就了華為海思，但是華為手機同樣阻礙著海思走出華為，因為考慮到與華為手機的競爭關系手機企業要采用華為海思的產品總是有顧慮的，這正是三星的處理器在世界都是處于領先位置的，但是只有魅族采用，其他手機企業考慮到與三星的競爭關系而至今沒有采用。

華為海思與展訊的競爭，從手機芯片市場份額看，展訊未來還是會遙遙領先于華為海思，華為海思要想走出華為被其他手機企業采用還需要時間，而展訊已經走向世界被國內外手機企業采用，不過在技術上看展訊在相當長的時間內還是落后于華為海思的。