2013高通合作伙伴峰會與深圳召開，會中高通與合作伙伴就最新成果進行分享。高通驍龍系列處理器產品也亮相此次峰會，新品主要采用低端平臺的驍龍200、驍龍400系列，搭載驍龍800處理器的產品并未出現。

新的驍龍200系列包含8x10和8x12等6款處理器，采用28nm工藝制程，包括四核以及雙核Cortex-A7構架，單平臺可實現三卡三待，支持TD-SCDMA、HSPA+、CDMA網絡，將于今年Q4出樣，預計采用全新驍龍200的芯片的產品也會在年底亮相。采用驍龍200的天語U5也在本次大會展出，天語U5支持WCDMA+GSM雙網雙待，配備5英寸qHD級別屏幕。

驍龍400處理器是面向新興市場研發的一款處理器，采用28nm工藝制造，由于驍龍400的集成度非常高，終端設備廠商可以更加容易的開發產品。在本次峰會中，搭載驍龍400處理器的海信U9也在本次展會展出。海信U9支持WSCDMA/GSM網絡，采用4.7英寸720P級別屏幕，1300萬像素攝像頭以及f/2.0大光圈攝像頭。