4月26日消息，今天高通公司在北京舉辦了驍龍800&600處理器的中國體驗會，詳盡介紹了新一代驍龍處理器的特性和能力（主要是驍龍800），并展示了2013年驍龍產品的路線圖。

路線圖：

今年高通將會推出驍龍800、600、400、200四個級別的處理器產品。產品層級由高到低。目前市面上已經有部分Android智能手機搭載驍龍600處理器，包括：三星Galaxy S4（中國移動版）、HTC One、小米2S等。據了解，搭載驍龍800處理器的終端將于今年年中上市。

驍龍800：

基于28納米HPm工藝，型號為8974（LTE）/8274（HSPA+）/8674（CDMA）/8074（無Modem）；均由每核主頻最高2.3GHz的四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU組成。

驍龍600：

基于28納米LP工藝，型號為8064T；由每核主頻最高1.9GHz的四核Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU組成。

驍龍400：

型號分為8226（UTMS）/8626（CDMA）：由每核主頻最高1.4GHz四核ARM Cortex A7 CPU和Adreno 305 GPU組成；

8930AB（LTE）/8230AB（HSPA+）/8630AB（CDMA）/8030AB（無Modem）：由每核主頻最高1.7GHz的雙核Krait 300 CPU和Adreno 305 GPU組成；

8930（LTE）/8230（HSPA+）/8630（CDMA）：由每核主頻最高1.4GHz雙核Krait 200 CPU和Adreno 305組成。

驍龍200：

型號為8225Q/8625Q；均由每核主頻最高1.2GHz的四核ARM Cortex A5 CPU和Adreno 203 GPU組成。

以上驍龍處理器除驍龍200系列外（驍龍200系列處理器配備Hexgon QDSP5），其余均配備Hexgon QDSP6（支持眾多應用以超低功耗運行，例如音樂播放、增強音頻效果和高級編輯應用?，F支持浮點計算、動態多線程和擴展多媒體指令集，可提升低功耗性能）。